名片曝光使用说明

步骤1:创建名片

微信扫描名片二维码,进入虎易名片小程序,使用微信授权登录并创建您的名片。

步骤2:投放名片

创建名片成功后,将投放名片至该产品“同类优质商家”栏目下,即开启名片曝光服务,服务费用为:1虎币/天。(虎币充值比率:1虎币=1.00人民币)

关于曝光服务

名片曝光只限于使用免费模板的企业产品详细页下,因此当企业使用收费模板时,曝光服务将自动失效,并停止扣除服务费。

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深圳市赛德电子材料有限公司 TL-6375高折LED贴片封装硅胶 产品名称:双组份LED有机硅胶 产品型号:TL-6375 产品特点: ·高硬度,抗硫化好,光衰小 ·高透光率,度 ·对焊盘粘接性良好,适用范围广 ·适用于回流焊工艺 ·透光率高,耐候性佳,能在-60℃~250℃下长期于户外使用 ·本产品的各项技术指标经300℃、7天的强化实验后无变化,不龟裂、不硬化等特点 固化过程 ·热固化,无副产品 ·铂催化的氢硅烷化过程 ·加成反应(双组份) 1、应用范围 本产品为双组份有机硅液体灌封胶。可用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能 2、典型物性 项 目 数 值 未固化特性 外观 无色~淡黄色透明液体 A组份粘度25℃(mPa.s) 12000 B组份粘度25℃(mPa.s) 1000 混合粘度25℃(mPa.s) 3000 混合折射率(ND25) 1.5433 固化后特性 硬度25℃(邵D) 40 透射率%(波长450nm 1mm厚) 90 拉伸强度(Mpa) 6.2 体积电阻率 1×1015 介电常数(MHz) 3.5 损耗因数(MHz) 0.003 深圳市赛德电子材料有限公司 地址:深圳市南山区西丽镇龙珠大道北工业区2 栋。网址:www.szsaid.com 离子含量ppm Na 0.2 K 0.6 Cl- 0.5 3、使用说明 3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK) 或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。 3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。 使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。 3.3 在10mmHg 的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以 增加脱气泡的程序。 3.4 为胶料的可操作性,A、B 混合后请在10 小时内用完。 3.5 加热固化,典型的固化条件是:在85℃条件下加热1 小时后,再在150℃条件下加热4 小时(8 小时)。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。 3.6 灯珠使用前要在70℃下烘烤8-12 小时除湿,防止灯珠吸潮后回流焊死灯。 4、产品包装 4.1 本品分A、B 双组份包装。 4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装,规格有500g 包装。 4.3 本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。 5、储存保质 5.1 本品应该在20℃以下保存,避免阳光直射,保持通风干燥。 5.2 未用完的产品应该重新密封保存,建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。 5.3 本品保存期为自制造日起12 个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。
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